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中国本土半导体设备进入大生产线有希望

来源:LED环球在线信息中心,时间:2008-1-17 8:32:23

设备市场是跟着芯片市场发展的，是一个浮动很大的市场。

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但其发展速度一直在一般工业之上，保持高速发展。
　　有人认为，设备领域1%的公司占有90%以上的市场，表现出大者恒大的现象。我认为“1%的公司占有90%以上的市场”这个结论并不一定很准确，实际上在二三十年前有三四十个公司做等离子体和薄膜设备，经过二三十年的优胜劣汰，现在剩下的只有大概三四个比较主要的公司，当然还有一些小公司也在做部分产品。我觉得很难下这个结论，就是大公司一定处于垄断地位，而小公司一定没有希望，关键问题还是在公司的领导、公司的产品策略和产品的竞争力。现在韩国和我国台湾都有这种小公司开始成长起来，这些公司的产品一定要有竞争力。如果半导体设备产业被少数公司垄断，对客户并不是一件有利的事情。

　　中国芯片制造业在最近几年有了长足的进步，而设备业也取得了长足的进步。过去的历史是，几乎全部主要设备从国外进口。而目前，情况大有改观，我希望中微的产品上市以及其他几个以国内为基地的半导体设备厂商的产品进入市场后，能改变上述情况，即一部分产品能够在中国本地生产。

　　中微半导体是一个以中国和亚洲为基地的新兴半导体设备公司，拥有一流的技术创新团队和不断增长的创新能力，有一流的风险投资公司和金融机构的强力支持，在中国大陆和中国台湾以及日本、韩国、新加坡拥有国际化的团队。2004年8月中微公司在上海浦东新区张江高科技园区启动；2007年6月推出第一台等离子刻蚀机和第一台薄膜机的生产机型，并在12英寸半导体芯片生产线上试运行；2010年开始批量生产。

　　我们做两种设备，一是绝缘体刻蚀，一是高压热化学薄膜沉积，这两个产品的市场有35亿美元，而且每年以8%-10%的速度增长。我们研发的产品经过3年的反复论证，现在的两个设备，等离子刻蚀设备和高压热化学薄膜沉积设备，主要是为了65nm到45nm设计，而且可以扩展到32nm，是12英寸即300mm的设备。

　　中微现在面临的第一个挑战就是把产品引入市场，并在客户的生产线上进行试运行。为了做到这点，我们要真正了解客户的要求，给他们提供最好的支持服务，使产品打入市场比较顺利。第二个挑战是，我们要不断地在技术上创新，因为半导体的器件要走入32nm，最后要走到22nm这个数量级，所以我们应该和顾客紧密合作，开发出下一代更新的技术和更好的产品。