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三洋半导体将使用新款IMST基板,面向LED封装用途
来源:LED环球在线信息中心,时间:2008-4-8 8:33:19

  日本大厂三洋半导体日前指出,将面向LED封装用途,开始外销以铝为基材的单层底板「IMST铝基材底板」。

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  该底板是将使用铝基材的封装技术IMST(绝缘金属底板技术)应用于LED封装底板开发而成的。由于散热性出色,因此有助于延长LED的寿命、改善LED的性能。将高亮度LED封装至MST铝基材底板时,与使用玻璃环氧底板时相比,LED的温度上升幅度可减小约60%。另外,还增加了每个LED的容许电流,亮灯时LED的温度变化也很小,因此还可确保稳定的照度。

  据瞭解,三洋将从2008年4月开始样品供货。并表示,每月可确保1000m2以上的产能。

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