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　　随着装置体积朝小型、薄型化的方向发展，使用于移动装置等机械的PIN二极管的体积必须变得更小，才能满足需求。ROHM公司利用芯片组件构造与超精密加工技术，完成了超小型多重二极管封装，推了PIN二极管RN142ZS8A (1.6×0.8×0.3mm)及RN142ZS12A (2.4×0.8×0.3mm)等2种系列产品。

　　这二种系列的复合二极管封装产品采用最小、最薄且符合环保的树脂(无卤素)材质。N142ZS8A为1608(0603)尺寸的8 pin型，最多可内建4芯片的二极管；RN142ZS12A则为2408(0903)尺寸的12 pin型，最多可内建6芯片的二极管。相较于旧型的单芯片封装型产品(1006(0402)大小)，面积减少47%，厚度也降低20%。

　　此一新型封装产品能让二极管芯片的配置、配线工作更加简便，因此除了PIN二极管外，还可搭配萧特基二极管、齐钠二极管、切换式二极管等二极管芯片，用以架构出多种不同的电路，以满足移动电话、数码相机等小型与薄型设计的设备需求。此次新型封装将由PIN二极管开始量产，未来还将投入萧特基二极管、切换式二极管以及齐纳二极管等产品。

　　PIN二极管RN142ZS8A、RN142ZS12A已于2008年2月开始样品出货，并预定4月起量产。在制造方面，前制程将由日本ROHM WAKO DEVICE进行，后制程则由ROHM WAKO负责进行。