|
电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限变得模糊。
CBA集团电子装配系统主席兼CEOJean-LucPelissier认为，目前市场对晶圆级、SiP等更精细贴装的要求，使得SMT设备具有一些半导体封装的功能，这对设备的精度要求更高，而这正是环球仪器的优势所在，“我们预计该市场将达到5亿美元规模，目前环球仪器已占有25%的市场份额，我们的目标是达到50%的市场占有率”。
DEK的网板也是为半导体用户设计。DEK新的PhotonVi平台提供需要大量不同网板尺寸的制造环境所需达到最大化产量的稳定性、精确性、重复性和灵活性。平台前瞻未来先进技术背板、太阳能和燃料电池板及多层基板印刷关键领域的大型网板技术。DEK中国区总经理沈惠磐表示，DEK的价值在于同样的印刷机，在进行不同的配置后可实现不同的功能。
当前，电子制造市场面临着整体成本上升的压力，设备商以及制造商都在转向光伏这一利润更高的领域。在
减少生产线占地面积同时极大提高生产量的Photon双轨设计，令制造商们通过架构配置两台印刷机加倍其生产线产量。据悉，中兴通讯日前又向DEK订购了10台双轨设备。
为迎合超细间距印刷挑战而开发的Platinum网板、Gold网板、Silver网板以及3D网板，适用于SMT及半导体两个应用市场。随着球径和球间距尺寸的不断缩小，网板孔间的丝网正在变得越来越小，这就对网板的材料提出了要求。沈惠磐表示，这正是Platinum网板的优势所在，如基于全新MEMS制造工艺的Platinum，完全支持先进工艺及下一代应用的需求。
在被印刷的基材上已有芯片存在的情况下，DEK的可定制3D网板可为制造商在不损害已有芯片的前提下进行丝网印刷。DEK面向半导体晶圆级印刷机方案，适合8英寸以上晶圆的植球，而且间距小于0.3mm。沈惠磐介绍，依托原有的Galaxy和Photon平台，DEK会同时在SMT、半导体及可替代能源工艺处理市场发展。
据了解，基于Photon印刷机的晶圆背覆印刷方案，就是利用了DEK的高速同步模式识别技术以及成熟的高质量绝对位置编码器技术。前者可帮助减少基准点对准和电路板定位时间，后者则能够为晶圆级芯片级封装和01005元器件进行精确的可重复印刷。沈惠磐说，即使设备拥有再高的性能若使用起来不方便，DEK就认为是失败的产品开发。
PracticalComponents免费提供的新样本和设计指南，为Amkor科技PoP（PSvfBGA，一种可堆叠的非常薄的精细间隙BGA封装）、AmkortsMLF（薄基底微型引线框-TAPP）和PracticalComponents/Aegis工业软件PC009-40溯源能力和控制验证工具箱提供支持，其中包含辅助材料、CircuitCAM试用及Gerber和CircuitCAM项目文件。这些仿真元件的成本最多要比实际元件低80%，为测试焊接工艺、机器设置和其它工艺评估提供了低成本的选择。
|
