帝斯曼发布LED封装树脂新系列-行业资讯

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帝斯曼发布LED封装树脂新系列

来源:LED环球在线信息中心,时间:2008-9-25 13:37:22

　　帝斯曼工程塑料公司(DSM Engineering Plastics)宣布推出StanylLED 1551产品，这是用于高亮度LED中塑料芯片载体封装(PLCC)的最新Stanyl系列产品。

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这些LED被用于移动电话，PDA，笔记本和手持设备中的背光LCD显示屏中。
　　Stanyl LED 1551的推出与帝斯曼公司利用新产品以满足客户的需求以及最新发展趋势的策略相一致。帝斯曼亚太区工程塑料Stanyl产品经理Sanjay Jain说道，“根据我们对竞争产品的测试，这是可用于SMT PLCC包装最好的产品，它可用于大至16英寸LCD平板中的高亮度LED中。而这一点已经得到了客户们的认可。此次产品的推出将会面向我们所有的客户，使客户们能够从此次让LED更为高效可靠的技术进展中获益。”
　　Stanyl LED 1551是一种可在移动电话，手持设备以及笔记本高温和高湿度应用环境中提供高亮度和最佳反射度的材料。此外，由于Stanyl卓越的热性能，它还可在最高至260度的环境下用于三次焊接循环中，并可与用于封装中的硅片或环氧树脂相粘合。Sanjay进一步指出：“与传统的PPA树脂相比，这种材料可快速循环从而提高了产量。同时其内在的高流动性确保了侧视LED填充多腔高至220腔，并同时具有最少的循环次数。与硅片/环氧树脂之间的粘合仍然优异。这些材料在暴露于波长低至250 nm的紫外线中具有最佳的反射保持率。蓝光LED芯片目前的波长为460 nm，但是未来紫外芯片波长的发展趋势为350nm。”