DSM新推高亮度LED塑胶晶片载体封装材料-行业资讯

设为首页

您当前的位置：

　首页 >> 商业资讯 >> 企业风采资讯 >> 查看资讯信息

DSM新推高亮度LED塑胶晶片载体封装材料

来源:LED环球在线信息中心,时间:2008-9-25 13:46:32

　　据悉，帝斯曼工程塑料公司（DSMEngineeringPlastics）宣佈推出Stanyl LED1551产品，这是用于高亮度LED中塑胶晶片载体封装（PLCC）的最新Stanyl系列产品。

设计高效能的手持设备LED照明解决方案
　　现今的便携设备不单功能越来越多，而且对功率的需求也越来越大，这对便携电池的电...[全文]

· DSM新推高亮度LED塑胶晶片载体封装材

· 美国Xcel Energy将测试LED路

· 青岛LED半导体产业化项目签约

· 江西推出千亿元项目大单承接台企产业转移

· 帝斯曼发布LED封装树脂新系列

· 高貴品味絢麗樹形LED吊燈

· LED TV惊艳德国IFA 2008展

· LED贴片胶如何固化

· MeadWell新推LPL-18系列经济

· 华光电子全面掌控LED产业链

· 戴尔新款笔记本一年内全线换装LED背光

· 戴尔推LED光源投影机M109S

· 海信LED液晶电视荣获中国001号节能产

· “榨”干电池电量的LED灯

· Linear推出100V全功能LED控制

该LED产品将被用于移动电话，PDA，笔记本和手持设备中的背光LCD显示幕中。
　　据瞭解，Stanyl LED1551是一种可在手机，手持设备以及笔记型电脑(NB)高温和高湿度应用环境中提供高亮度和最佳反射度的材料。此外，由于Stanyl卓越的热性能，它还可在最高至260度的环境下用于三次銲接迴圈中，并可与用于封装中的硅片或环氧树脂相粘合。Sanjay进一步指出：「与传统的PPA树脂相比，这种材料可快速迴圈从而提高了产量。同时其内在的高流动性确保了侧视LED填充多腔高至220腔，并同时具有最少的迴圈次数。与硅片/环氧树脂之间的粘合仍然优异。这些材料在暴露于波长低至250nm的紫外线中具有最佳的反射保持率。蓝光LED晶片目前的波长为460nm，但是未来紫外晶片波长的发展趋势为350nm。」