目前LED封装基板散热设计，大致分成LED晶片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED晶片整体產生的热流，呈放射状流至封装内部各角落，所以利用高热传导材料，可提高内部的热扩散性。

　　金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。结构上，硬质基板属於传统金属材料，金属LED封装基板採用铝与铜等材料，绝缘层部分多采充填高热传导性无机填充物，拥有高热传导性、加工性、电磁波遮蔽性、耐热冲击性等金属特性，厚度方面通常大於1mm，大多都广泛应用在LED灯具模组，与照明模组等，技术上是与铝质基板具相同高热传导能力，在高散热要求下，相当有能力担任高功率LED封装材料。

　　可挠曲基板的出现，原期望应用在汽车导航的LCD背光模组薄形化需求而开发，以及高功率LED可以完成立体封装要求下產生，基本上可挠曲基板以铝为材料，是利用铝的高热传导性与轻量化特性，製成高密度封装基板，透过铝质基板薄板化后，达到可挠曲特性，并且也能够具高热传导特性。不过，金属封装基板的缺点是，金属热膨胀係数很大，当与低热膨胀係数陶瓷晶片焊接时，容易受热迴圈冲击，所以当使用氮化铝封装时，金属封装基板可能会发生不协调现象，因此必需克服LED中，各种不同热膨胀係数材料，所造成的热应力差异，提高封装基板的可靠性。

　　高热传导挠曲基板，是在绝缘层黏贴金属箔，虽然基本结构与传统挠曲基板完全相同，不过在绝缘层方面，是採用软质环氧树脂充填高热传导性无机填充物，因此具有8W/m‧K的高热传导性，同时还兼具柔软可挠曲、高热传导特性与高可靠性，此外可挠曲基板还可以依照客户需求，可将单面单层板设计成单面双层、双面双层结构。根据实验结果显示，使用高热传导挠曲基板时，LED的温度大约降低摄氏100度，这代表著温度造成LED使用寿命降低的问题，将可因变更基板设计而大幅改善。

　　高热传导挠曲基板不但可以用於高功率LED外，还可应用在其他高功率半导体元件上，适用於空间有限、或是高密度封装等环境。不过，仅仅依赖封装基板，往往无法满足实际需求，因此基板週边材料的配合也变得益形重要。