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　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　GJL-2023B型真空/可控气氛共晶焊炉　　　　　

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　产品信息

产品型号：	GJL-2023B型
原产地：	山西省太原市
产品详细介绍:	技术参数: 共晶管芯范围：IC和MMIC裸芯片管芯尺寸：(1×1～6×6)mm２共晶基板范围：薄、厚膜陶瓷电路基板基板尺寸：(2×2～150×150) mm２共晶焊料种类：Au-Sn、Au-Ge和 Au-Si 封装气密性：满足GJB548A-96方法1014A要求观察窗窗口直径：80 mm 加热区尺寸：(200×230)mm 温度范围：室温～450℃ 控温精度：±1℃ 最大升温速度：120℃/min 最大降温速度：60℃/min 真空度：5Pa 适用范围： GJL-2023B真空/可控气氛共晶焊炉可用于混合电路、光纤器件等微电子器件封装及组装过程中芯片与基板、基板与壳体的共晶焊接，共晶时可减少助焊剂的使用，并可降低共晶空洞率。同时此设备还可用于无助焊剂焊料的工艺开发.

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