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                    半导体灌封材料     
产品图片
产品名称:半导体灌封材料
产品产地:中国,台湾,美国,日本
产品价格:另议
产品数量:现货供应
联系人:
  产品信息
产品型号:电子级,半导体级
原 产 地:中国,台湾,美国,日本
产品品牌:DOW CORNING
产品数量:现货供应
包装说明:kit
价格说明:另议
产品详细介绍:电子领域用硅酮
当今,在电子领域中,对于许多精密和要求较高的灵敏电路和组件进行长期可靠的保护是非常重要的. 硅酮由于可以在比较宽的温度,湿度范围内保持良好的物理和电学性能,因此通常为电绝缘体.硅胶不易受到环境的污染,并具有缓冲压力的作用,所以还可以做为缓冲震动和冲击的减震材料.硅胶还具有好的抗臭氧和紫外线老化的特性,以及非常好的化学稳定性.
产 品 特 点 :
1.有极好的介电及防潮性能,对保护电子零件有非常明显的功效.
2.适合一平方或以上之大型结片和同一底板上有多芯片的盖封专用.
3.应力极低,即使用在大芯片及易碎之零件上也不会有损坏.
4.有良好的化学性能及防侵蚀特性,故在清洗电子零件时有非常优良之保护作用.
5.容易应用,有相当长的储藏期及存放较长时间亦不会产生沉淀.
6.不含易挥发之溶剂,重金属等物质,固化时便不会产生有毒及恶嗅之气体或气味,亦不会有杂质 冷凝回基板上以致对焊锡工作产生问题,对环保有着极大之贡献.
7.有非常优良的循环温差冲击承受能力(Thermal Shock Impact Resistance),黏力特强.故此在电路板或陶瓷板上也不会产生些微裂缝.并能通过电子表板之屈曲试验.
8.其快速固化特性更可在低温至100°C 烤箱条件下依然能产生完全固化作用.
 公司相关信息
企业类型:港澳台商投资股份有限公司
经营模式:生产型, 贸易型
员工人数:101 - 200 人
注册资金:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年
 联系方式
联系人:  许瑞欣 先生(经理)   添加为商业伙伴
电  话:86 512 57789977
传  真:86 512 57789944
移动电话:13962620052
办公地址:昆山市玉山镇城北路新乐锦园211号
邮  编:215300
公司主页:
  其它信息
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