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四川汶川县地震 抗震救灾紧急倡议书
供应金丝球焊机,LED封装设备、点胶机,扩晶机,刺晶显微镜,扩晶环  
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  产品规格:SH2001`
  产品数量:564
  包装说明:暂无
  价格说明:暂无
  发布时间: 2008年05月21日
  过期时间: 2009年05月29日
 
工商信息:已通过认证会员
证书荣誉:0
评价总数:0发表评价
 
联 系 人:胡清艳 女士(销售工程师)
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电  话:86 0755 29512971
传  真:86 0755 295129367
移动电话:15915477359
办公地址:深圳市宝安区西乡镇固戍村一路95号三志工业楼5楼
邮  编:51800
 
详细说明
 

点胶机
一:  概述
SH2001型点胶机主要应用于所有粘度液体(环氧树脂,密封胶,银浆,锡膏,硅胶,粘度剂,润滑剂等)的精密点胶.该机采用微处理器控制,通过调节输出空气压力和点胶时间(增量为0.01秒)获得最佳的点胶效果,有单触发式和自动定量连续式二种点胶方式.


二:  特性
数字电路定时控制制
显示式开关
可带脚踏板控制


三:  技术参数
外形尺寸:  220*180*75mm
重量:  2.5Kg
工作电压:  220V
点胶间隙时间:100ms*500ms 可调
时间选择:  0..01*99.9秒
可重复控制 : 单触发或定量连续式点胶


我司是一家专业致力于邦定机,手邦机,金丝球焊机,点胶机,扩晶机,刺晶显微镜,扩晶环铝盘,代理各类COB/LED辅料等半导体设备厂家,欢迎来电咨询!联系人:胡小姐 15915477359


联系人:胡小姐 15915477359我司是一家专业致力于邦定机(邦定机,手邦机,金丝球焊机,点胶机,扩晶机,刺晶显微镜,代理各类COB/LED辅料)等半导体后工序封装领域、集研发、生产、销售于一体的高科技企业.优质的产品,合理的价格,完善的售后服务是半导体封装厂家的最佳选择.
超声波铝丝压焊机(手邦机), 铝丝焊线机系列、金丝焊线机系列。
   半导体后备工序设备:
发光二极管(LED)检测仪、数码管(DIGITAL DISPLAY)、点阵检测仪、扩片机、背胶机、点胶机、贴膜机、脱膜机、显微镜座等半导体生产设备。   

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