我司是一家专业致力于邦定机(邦定机,手邦机,金丝球焊机，点胶机，扩晶机，刺晶显微镜，代理各类COB/LED辅料)等半导体后工序封装领域、集研发、生产、销售于一体的高科技企业.优质的产品,合理的价格,完善的售后服务是半导体封装厂家的最佳选择.
超声波铝丝压焊机(手邦机), 铝丝焊线机系列、金丝焊线机系列。
   半导体后备工序设备:
发光二极管(LED)检测仪、数码管(DIGITAL DISPLAY)、点阵检测仪、扩片机、背胶机、点胶机、贴膜机、脱膜机、显微镜座等半导体生产设备。   

名称:晶片扩片机/扩晶机
一． 机器用途：
SH2002型晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二． 机器特点：
1、采用双气缸上下控制；
2、恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；
3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；
4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。
5、操作简便，单班产量大。
三．技术参数：
1．电源电压：  AC220V±10%，50Hz
2．工作气压：  4Kg/cm2
3．温度范围：  室温0~400℃
4．上气缸行程：150/200 mm
5．下气缸行程：100 mm（可双向调节）
6．扩张面积：  120/270 cm2
7．外型尺寸：  长250/290mm×宽235/265mm×高950mm
8．机器重量：  20kg