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供应导电胶  
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  产品规格:半导体等级
  产品数量:长期供应
  包装说明:桶,针桶
  价格说明:另议
  发布时间: 2007年11月21日
  过期时间: 2057年11月30日
 
工商信息:已通过认证会员
证书荣誉:6
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联 系 人:许瑞欣 先生(经理)
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传  真:86 512 57789944
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办公地址:昆山市玉山镇城北路新乐锦园211号
邮  编:215300
 
详细说明
 

导电胶(Electronic conductive)

本公司代理BELL HI-TEC导电材料
导电银胶之特性:
1.可瞬间或快速固化

2.硬式温度毋须高温

3.应力低,工作寿命长

4.电阻值低,可靠性高

5.施工方便(自动点胶或网板印刷)

6.无拉丝现象,无树脂溢出现象

7.吸潮性低

导电银胶之应用:

1.适用于小型芯片贴合和移印工序

2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板

3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合

4.适用于柔轫的基材(如FPC...)

5.用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之COATING与填充

6.电磁波遮蔽

7.运用于高亮度LED导电与导热运用胶材……

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