SMT红胶,贴片胶,邦定胶

本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂.主要应用在电路板的组装过程中各类贴片元器件固定粘接.片状电阻.电容.IC.芯片的贴装,并可采用丝网印刷于点胶和刮胶…等工艺

特性具有:

1.贮存稳定,使用方便

2.快速固化,粘接强度高

3.无塌陷.不拉丝等特点

4.触变性好,电气绝缘性能好….等特点

注:

1.为符合市场需求,另外开发无铅制程专门产品!可耐更高,更久波峰焊之温度..

2.可根据不同需要提供不同包装