1、二极管芯片,用于汽车/机车整流器和电力模组块.台湾进口,质优价平
2、日本住友电木株式会社:二极管/三极管/集成电路/网络变压器等等所有型号环氧树脂模塑材料EME及欧美市场要求最新进的环保级GREEN GRADE塑封料
3、台湾 C.C.P股份有限公司:MOLDIND CLEANER:各种型态洗模剂有片/粉/锭不同外观刑状；E.C-25:光电专用 - 无色透明模塑封料,操作条件同一般的模压射出转移E.M.C,此材料具有良好的成型性、优良的机械及电器特性、透光性、高纯度、低游离子、高信赖性、操作方便.价格极具竞争力
4、日本信越公司:半导体行业专用绝缘保护用硅橡胶(KJR-5033)、半导体包装材料(COVER TAPE)
5、美国(UNITED RESIN CORPORATION):
专业环氧树脂生产工厂,产品规格已达三千之多,广泛用于航天/电子/汽车/船舶/军事工业等高标准特殊要求规格行业等
主要为液态树脂,其特性搞要如下
A、产品具有UL卡,适合欧美国家所使用之安全规范
B、固化温度低,加温固化时间短,可节省能源,缩短生产周期,并保护电子组件不受高温环境影响而失去功能；
C、固化收缩率低,热膨胀系数低,提供低应力的特性
D、常温下胶化时间长,增加可使用时间,
E、提供操作的安全性与方便性；
F、耐热性高,最高使用温度可达260℃
G、耐低温性能良好,最低可耐-55℃
H、可使用温度范围大,可使用温度范围:(-40℃~260℃)
I、电阻阻抗高,最高可达1300兆Ω
J、热传导性佳,
K、软胶与硬胶具备齐全,软胶最低硬度为 40 Shore A,最高硬度可达90 Shore D
L、具有UL94VO阻燃规格之全透明灌注胶；
M、以硅橡胶与环氧树脂共聚合之特殊性能环氧树脂灌注胶.
N、部分型号已取得美国军方标准MIL标准及食品药物署 FDA标准
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